तकनीकी क्षमताएं और मशीनिंग पैरामीटर (शाही)
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प्रसंस्करण सुविधा |
मानक आयामी क्षमता |
परिशुद्धता/सहिष्णुता सीमाएँ |
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माइक्रो-होल ड्रिलिंग (मैकेनिकल/ईडीएम) |
व्यास: 0.0020" - 0.040" |
व्यास सहनशीलता: ±0.0001"|पहलू अनुपात: 20:1 तक |
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माइक्रो-स्लॉटिंग और केर्फ़ चौड़ाई |
चौड़ाई: 0.0012" - 0.025" |
स्लॉट सहनशीलता: ±0.0001"|स्थिति सटीकता: 0.00015" से कम या उसके बराबर |
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सीएनसी स्विस टर्निंग/मिलिंग |
घटक ओडी: 0.005" - 0.500" |
रैखिक सहनशीलता: ±0.0001"|गोलाई: 0.0001" से कम या उसके बराबर |
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सतह का खुरदरापन (रा) |
जैसा कि -मशीनित: रा 0.4 μm से कम या उसके बराबर |
इलेक्ट्रोपॉलिश्ड/सुपर-समाप्त: रा 0.1 μm से कम या उसके बराबर (बर्र-मुक्त) |
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सामग्री अनुकूलता |
नितिनोल (NiTi), पीटी-Ir (90/10), सोना, टैंटलम, SUS316LVM, पॉलीमाइड, PEEK |
शून्य थर्मल क्षति के साथ पूर्ण माइक्रोस्ट्रक्चरल लॉट अखंडता |
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निरीक्षण एवं सत्यापन |
100% ऑप्टिकल स्वचालित दृष्टि प्रणाली |
2डी/3डी गैर{{2}संपर्क वीडियो माप, माइक्रो{3}प्रोफिलोमेट्री |
कोर इंजीनियरिंग लाभ
माइक्रोन-स्तर परिशुद्धता (±0.0001 तक)
उच्च {{0}स्टेक कार्डियोवस्कुलर और न्यूरोवास्कुलर सब {{1}असेम्बली के लिए पूर्ण स्थितिगत दोहराव सुनिश्चित करता है।
बेदाग, गड़गड़ाहट-मुक्त किनारे
उन्नत इलेक्ट्रोकेमिकल डिबुरिंग संरचनात्मक तनाव रिसर्स को समाप्त करता है, आंतरिक कैथेटर लाइनर पहनने को रोकता है।
टर्न -कुंजी OEM अनुकूलन
देशी सीएडी फाइलों के आधार पर तीव्र प्रोटोटाइपिंग का समर्थन करता है, जो उच्च मात्रा में वाणिज्यिक उत्पादन बैचों को स्केल करता है।
तत्काल बी2बी आरएफक्यू टेम्पलेट
1. डिवाइस अनुप्रयोग: [न्यूरोवास्कुलर/कार्डियोवस्कुलर/एंडोस्कोपिक/अन्य]
2. सब्सट्रेट सामग्री: [निटिनोल / प्लैटिनम - इरिडियम / स्टेनलेस स्टील 316LVM / PEEK ]
3. महत्वपूर्ण आयाम: फ़ीचर ओडी/आईडी ________ इंच|स्लॉट या छेद की चौड़ाई ________ इंच
4. आवश्यक सहनशीलता: [मानक/कस्टम टाइट सहनशीलता ±________ इंच]
5. बैच वॉल्यूम लक्ष्य: [प्रोटोटाइपिंग चरण / उत्पादन वॉल्यूम ________ पीसी]
